| 產(chǎn)生原因 | 改善對(duì)策 |
| 空焊 | |
| 1、錫膏活性較弱； | 1、更換活性較強(qiáng)的錫膏； |
| 2、鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳； | 2、開(kāi)設(shè)精確的鋼網(wǎng)； |
| 3、銅鉑間距過(guò)大或大銅貼小元件； | 3、將來(lái)板不良反饋于供應(yīng)商或鋼網(wǎng)將焊盤(pán)間距開(kāi)為0.5mm； |
| 4、刮刀壓力太大； | 4、調(diào)整刮刀壓力； |
| 5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形） | 5、將元件使用前作檢視并修整； |
| 6、回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快； | 6、調(diào)整升溫速度90-120秒； |
| 7、PCB銅鉑太臟或者氧化； | 7、用助焊劑清洗PCB； |
| 8、PCB板含有水份； | 8、對(duì)PCB進(jìn)行烘烤； |
| 9、機(jī)器貼裝偏移； | 9、調(diào)整元件貼裝座標(biāo)； |
| 10、錫膏印刷偏移； | 10、調(diào)整印刷機(jī)； |
| 11、機(jī)器夾板軌道松動(dòng)造成貼裝偏移； | 11、松掉X、Y Table軌道螺絲進(jìn)行調(diào)整； |
| 12、MARK點(diǎn)誤照造成元件打偏，導(dǎo)致空焊； | 12、重新校正MARK點(diǎn)或更換MARK點(diǎn)； |
| 13、PCB銅鉑上有穿孔； | 13、將網(wǎng)孔向相反方向銼大； |
| 14、機(jī)器貼裝高度設(shè)置不當(dāng)； | 14、重新設(shè)置機(jī)器貼裝高度； |
| 15、錫膏較薄導(dǎo)致少錫空焊； | 15、在網(wǎng)網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距； |
| 16、錫膏印刷脫膜不良。 | 16、開(kāi)精密的激光鋼鋼，調(diào)整印刷機(jī)； |
| 17、錫膏使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，活性劑揮發(fā)掉； | 17、用新錫膏與舊錫膏混合使用； |
| 18、機(jī)器反光板孔過(guò)大誤識(shí)別造成； | 18、更換合適的反光板； |
| 19、原材料設(shè)計(jì)不良； | 19、反饋IQC聯(lián)絡(luò)客戶(hù)； |
| 20、料架中心偏移； | 20、校正料架中心； |
| 21、機(jī)器吹氣過(guò)大將錫膏吹跑； | 21、將貼片吹氣調(diào)整為0.2mm/cm2； |
| 22、元件氧化； | 22、吏換OK之材料； |
| 23、PCB貼裝元件過(guò)長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)過(guò)爐，導(dǎo)致活性劑揮發(fā)； | 23、及時(shí)將PCB‘A過(guò)爐，生產(chǎn)過(guò)程中避免堆積； |
| 24、機(jī)器Q1.Q2軸皮帶磨損造成貼裝角度偏信移過(guò)爐后空焊； | 24、更換Q1或Q2皮帶并調(diào)整松緊度； |
| 25、流拉過(guò)程中板邊元件錫膏被擦掉造成空焊； | 25、將軌道磨掉，或?qū)CB轉(zhuǎn)方向生產(chǎn)； |
| 26、鋼網(wǎng)孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。 | 26、清洗鋼網(wǎng)并用風(fēng)槍吹鋼網(wǎng)。 |
| 短路 | |
| 1、鋼網(wǎng)與PCB板間距過(guò)大導(dǎo)致錫膏印刷過(guò)厚短路； | 1、調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距0.2mm-1mm； |
| 2、元件貼裝高度設(shè)置過(guò)低將錫膏擠壓導(dǎo) 致短路； | 2、調(diào)整機(jī)器貼裝高度，泛用機(jī)一般調(diào)整到元悠揚(yáng)與吸咀接觸到為宜（吸咀下將時(shí)）； |
| 3、回焊爐升溫過(guò)快導(dǎo)致； | 3、調(diào)整回流焊升溫速度90-120sec； |
| 4、元件貼裝偏移導(dǎo)致； | 4、調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo)； |
| 5、鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳（厚度過(guò)厚，引腳開(kāi)孔過(guò)長(zhǎng)，開(kāi)孔過(guò)大）； | 5、重開(kāi)精密鋼網(wǎng)，厚度一般為0.12mm-0.15mm； |
| 6、錫膏無(wú)法承受元件重量； | 6、選用粘性好的錫膏； |
| 7、鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過(guò)厚； | 7、更換鋼網(wǎng)或刮刀； |
| 8、錫膏活性較強(qiáng)； | 8、更換較弱的錫膏； |
| 9、空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過(guò)厚； | 9、重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼； |
| 10、回流焊震動(dòng)過(guò)大或不水平； | 10、調(diào)整水平，修量回焊爐； |
| 11、鋼網(wǎng)底部粘錫； | 11、清洗鋼網(wǎng)，加大鋼網(wǎng)清洗頻率； |
| 12、QFP吸咀晃動(dòng)貼裝偏移造成短路。 | 12、更換QFP吸咀。 |
| 直立 | |
| 1、銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均； | 1、開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)將焊盤(pán)兩端開(kāi)成一樣； |
| 2、預(yù)熱升溫速率太快； | 2、調(diào)整預(yù)熱升溫速率； |
| 3、機(jī)器貼裝偏移； | 3、調(diào)整機(jī)器貼裝偏移； |
| 4、錫膏印刷厚度不均； | 4、調(diào)整印刷機(jī)； |
| 5、回焊爐內(nèi)溫度分布不均； | 5、調(diào)整回焊爐溫度； |
| 6、錫膏印刷偏移； | 6、調(diào)整印刷機(jī)； |
| 7、機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移； | 7、重新調(diào)整夾板軌道； |
| 8、機(jī)器頭部晃動(dòng)； | 8、調(diào)整機(jī)器頭部； |
| 9、錫膏活性過(guò)強(qiáng)； | 9、更換活性較低的錫膏； |
| 10、爐溫設(shè)置不當(dāng)； | 10、調(diào)整回焊爐溫度； |
| 11、銅鉑間距過(guò)大； | 11、開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)將焊盤(pán)內(nèi)切外延； |
| 12、MARK點(diǎn)誤照造成元悠揚(yáng)打偏； | 12、重新識(shí)別MARK點(diǎn)或更換MARK點(diǎn)； |
| 13、料架不良，元悠揚(yáng)吸著不穩(wěn)打偏； | 13、更換或維修料架； |
| 14、原材料不良； | 14、更換OK材料； |
| 15、鋼網(wǎng)開(kāi)孔不良； | 15、重新開(kāi)設(shè)精密鋼網(wǎng)； |
| 16、吸咀磨損嚴(yán)重； | 16、更換OK吸咀； |
| 17、機(jī)器厚度檢測(cè)器誤測(cè)。 | 17、修理調(diào)整厚度檢測(cè)器。 |
| 缺件 | |
| 1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件； | 1、更換真空泵碳片，或真空泵； |
| 2、吸咀堵塞或吸咀不良； | 2、更換或保養(yǎng)吸膈； |
| 3、元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或檢測(cè)器不良； | 3、修改元悠揚(yáng)厚度誤差或檢修厚度檢測(cè)器； |
| 4、貼裝高度設(shè)置不當(dāng)； | 4、修改機(jī)器貼裝高度； |
| 5、吸咀吹氣過(guò)大或不吹氣； | 5、一般設(shè)為0.1-0.2kgf/cm2； |
| 6、吸咀真空設(shè)定不當(dāng)（適用于MPA）； | 6、重新設(shè)定真空參數(shù)，一般設(shè)為6以下； |
| 7、異形元件貼裝速度過(guò)快； | 7、調(diào)整異形元件貼裝速度； |
| 8、頭部氣管破烈； | 8、更換頭部氣管； |
| 9、氣閥密封圈磨損； | 9、保養(yǎng)氣閥并更換密封圈； |
| 10、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元件； | 10、打開(kāi)爐蓋清潔軌道； |
| 11、頭部上下不順暢； | 11、拆下頭部進(jìn)行保養(yǎng)； |
| 12、貼裝過(guò)程中故障死機(jī)丟失步驟； | 12、機(jī)器故障的板做重點(diǎn)標(biāo)示； |
| 13、軌道松動(dòng)，支撐PIN高你不同； | 13、鎖緊軌道，選用相同的支撐PIN； |
| 14、錫膏印刷后放置時(shí)間過(guò)久導(dǎo)致地件無(wú)法粘上。 | 14、將印刷好的PCB及時(shí)清理下去。 |
| 錫珠 | |
| 1、回流焊預(yù)熱不足，升溫過(guò)快； | 1、調(diào)整回流焊溫度（降低升溫速度）； |
| 2、錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全； | 2、錫膏在使用前必須回溫4H以上； |
| 3、錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）； | 3、將室內(nèi)溫度控制到30%-60%）； |
| 4、PCB板中水份過(guò)多； | 4、將PCB板進(jìn)烘烤； |
| 5、加過(guò)量稀釋劑； | 5、避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑； |
| 6、鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)不當(dāng)； | 6、重新開(kāi)設(shè)密鋼網(wǎng)； |
| 7、錫粉顆粒不均。 | 7、更換適用的錫膏，按照規(guī)定的時(shí)間對(duì)錫膏進(jìn)行攪拌：回溫4H攪拌4M。 |
| 翹腳 | |
| 1、原材料翹腳； | 1、生產(chǎn)前先對(duì)材料進(jìn)行檢查，有NG品修好后再貼裝； |
| 2、規(guī)正座內(nèi)有異物； | 2、清潔歸正座； |
| 3、MPA3 chuck不良； | 3、對(duì)MPA3 chuck進(jìn)行維修； |
| 4、程序設(shè)置有誤； | 4、修改程序； |
| 5、MK規(guī)正器不靈活；。 | 5、拆下規(guī)正器進(jìn)行調(diào)整。 |
| 高件 | |
| 1、PCB 板上有異物； | 1、印刷前清洗干凈； |
| 2、膠量過(guò)多； | 2、調(diào)整印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)； |
| 3、紅膠使用時(shí)間過(guò)久； | 3、更換新紅膠； |
| 4、錫膏中有異物； | 4、印刷過(guò)程避免異物掉過(guò)去； |
| 5、爐溫設(shè)置過(guò)高或反面元件過(guò)重； | 5、調(diào)整爐溫或用紙皮墊著過(guò)爐； |
| 6、機(jī)器貼裝高度過(guò)高。 | 6、調(diào)整貼裝高度。 |
| 錯(cuò)件 | |
| 1、機(jī)器貼裝時(shí)無(wú)吹氣拋料無(wú)吹氣，拋料盒毛刷不良； | 1、檢查機(jī)器貼片吹氣氣壓拋料吹氣氣壓拋料盒毛刷； |
| 2、貼裝高度設(shè)置過(guò)高元件未貼裝到位； | 2、檢查機(jī)器貼裝高度； |
| 3、頭部氣閥不良； | 3、保養(yǎng)頭部氣閥； |
| 4、人為擦板造成； | 4、人為擦板須經(jīng)過(guò)確認(rèn)后方可過(guò)爐； |
| 5、程序修改錯(cuò)誤； | 5、核對(duì)程序； |
| 6、材料上錯(cuò)； | 6、核對(duì)站位表，OK后方可上機(jī)； |
| 7、機(jī)器異常導(dǎo)致元件打飛造成錯(cuò)件。 | 7、檢查引起元件打飛的原因。 |
| 反向 | |
| 1、程序角度設(shè)置錯(cuò)誤； | 1、重新檢查程序； |
| 2、原材料反向； | 2、上料前對(duì)材料方向進(jìn)行檢驗(yàn)； |
| 3、上料員上料方向上反； | 3、上料前對(duì)材料方向進(jìn)行確認(rèn)； |
| 4、FEEDER壓蓋變開(kāi)導(dǎo)致，元件供給時(shí)方向； | 4、維修或更換FEEDER壓蓋； |
| 5、機(jī)器歸正件時(shí)反向； | 5、修理機(jī)器歸正器； |
| 6、來(lái)料方向變更，盤(pán)裝方向變更后程序未變更方向； | 6、發(fā)現(xiàn)問(wèn)題時(shí)及時(shí)修改程序； |
| 7、Q、V軸馬達(dá)皮帶或軸有問(wèn)題。 | 7、檢查馬達(dá)皮帶和馬達(dá)軸。 |
| 反白 | |
| 1、料架壓蓋不良； | 1、維修或更換料架壓蓋； |
| 2、原材料帶磁性； | 2、更換材料或在料架槽內(nèi)加磁皮； |
| 3、料架頂針偏位； | 3、調(diào)整料架偏心螺絲； |
| 4、原材料反白； | 4、生產(chǎn)前對(duì)材料進(jìn)行檢驗(yàn)。 |
| 冷焊 | |
| 1、回焊爐回焊區(qū)溫度不夠或回焊時(shí)間不足； | 1、調(diào)整回焊爐溫度或鏈條速度； |
| 2、元件過(guò)大氣墊量過(guò)大； | 2、調(diào)整回焊度回焊區(qū)溫度； |
| 3、錫膏使用過(guò)久，熔劑渾發(fā)過(guò)多。 | 3、更換新錫膏。 |
| 偏移 | |
| 1、印刷偏移； | 1、調(diào)整印刷機(jī)印刷位置； |
| 2、機(jī)器夾板不緊造成貼偏； | 2、調(diào)整XYtable軌道高度； |
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